Karlsruhe, 21. Oktober 2025 – Mit Xpack führt IPG Automotive eine neue Produktlinie ein, die ab sofort das gesamte Hardwareportfolio des Unternehmens vereint. Bestehende Lösungen – einschließlich des bisherigen Xpack4, das zukünftig unter dem Namen Xpack Real-time System (Xpack RTS) geführt wird – ebenso wie künftige Entwicklungen werden nun unter einem gemeinsamen Dach gebündelt. Ziel ist es, Kundinnen und Kunden eine klare Orientierung, einfache Integration und eine zukunftssichere Basis für vielfältige Hardware-in-the-Loop (HIL)-Anwendungen zu bieten.
Xpack bildet die gemeinsame Basis für eine Vielzahl leistungsstarker Hardwaremodule und -komponenten. Die Produktlinie vereint bewährte Qualität mit innovativer Technologie – für effizientes und performantes Testen im HIL-Kontext und präzise Validierung komplexer Fahrzeugsysteme.
Mit Xpack RTS führt IPG Automotive als erste Neuerung die Weiterentwicklung des etablierten Xpack4 Systems ein. Die modulare Plattform für Echtzeitsimulationen ist optimal für HIL-Anwendungen in allen relevanten Entwicklungsdomänen geeignet. Ihre flexible Architektur kombiniert eine hohe Anzahl verfügbarer Rechenkerne mit einer neu entwickelten Backplane auf Basis von CompactPCI Serial. In Verbindung mit der engen Kopplung zu CarMaker ermöglicht dies den effizienten Test komplexer Fahrzeugsysteme.
Mit dem Enhanced Real-time PC (Enhanced RTPC) erweitert IPG Automotive die Xpack-Produktlinie um eine innovative Plattform auf Basis moderner Servertechnologie. Zwölf Rechenkerne und effiziente Parallelisierung sorgen für hohe Performance bei komplexen Modellberechnungen. Über eine Adapter-Bridge lässt sich der Enhanced RTPC direkt mit dem Xpack RTS verbinden und kombiniert damit maximale Rechenleistung mit präzisen IO-Schnittstellen. Eine hohe Datenbandbreite, die Unterstützung PCIe-basierter Module und gängiger Kommunikationsstandards wie Automotive Ethernet sowie integrierte Security-Features wie MACsec machen das System zudem zukunftssicher für Entwicklungen des Software-definierten Fahrzeugs (SDV).
„Mit Xpack bieten wir unseren Kunden eine performante Plattform, die bestehende und neue Hardwarelösungen nahtlos vereint. Durch die Weiterentwicklung des Xpack RTS sowie der Einführung des Enhanced RTPC kombinieren wir die Vorteile von präzisen IO-Schnittstellen mit hoher Rechenleistung – für effizientes und zuverlässiges HIL-Testing“, sagt Florian Weindel, Product Manager Hardware bei IPG Automotive.
Neben dem Xpack RTS und dem Enhanced RTPC gehören zur Xpack-Produktlinie weitere etablierte Hardwarelösungen von IPG Automotive wie SensInject für die zeitsynchrone Injektion von Sensorrohdaten, SensCompute für die zuverlässige Berechnung verschiedener Sensordaten, der Fail Safe Tester zur Simulation elektrischer Fehler sowie entsprechende HIL-Racks.
Mit Xpack entsteht eine modulare und skalierbare Produktlinie, die sich flexibel an individuelle Anforderungen anpasst – und eine leistungsstarke Basis für Test und Simulation in allen zentralen Domänen der Automobilentwicklung bildet.
Weitere Informationen unter: Hardware | IPG Automotive
